![search search](/npublic/img/s.png)
R&D 엔지니어
면담
최소 학력:
본과
모집인원:
1
경험치 요구사항:
3~5년
R&D 엔지니어
1. 커넥터 제품 설계 경험 3년 이상
2. 사출 성형에 익숙하고 플라스틱 및 하드웨어 재료의 특성 이해
3. 커넥터 및 관련 산업의 연구 개발 경험자 우선, 사출 성형 및 스탬핑 공정에 익숙하고 전기 도금에 대한 어느 정도 이해가 있는 자
![LCN LCN](https://omo-oss-image.thefastimg.com/portal-saas/new2022082215545127497/cms/image/fa463198-31f0-4c4c-b987-55c66275e5a8.png)
공식 사이트 팔로우
선전시건덕전자주식유한회사
전화:86-755-82943323
팩스:86-755-82966567
메일:szlcn@linkconn.com
주소:선전시 난산구 가오신위안 화룬디 빌딩 E블록 15층
copyright © 2023 선전시건덕전자주식유한회사