건덕에 대하여
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건덕에 대하여

회사 소개

발전 과정

企业文化

기업 자격

企业荣誉

조직 구조

회사 소개

선전시건덕전자주식회사는 정밀 커넥터의 연구 개발, 설계, 생산 및 판매를 전문으로 하는 고급 제조 기업입니다. 회사는 제품 R&D 설계, 정밀 금형 R&D 제조, 고속 정밀 스탬핑 및 사출 성형, 자동화 생산 장비 개발을 핵심으로 하며 좁은 간격의 BTB 커넥터 암단자 벤딩, Type-C 철 쉘 딥 드로잉, 전자동 다중 금속 스트립 1회용 임베디드 사출 성형, 3세대 3D 비용접 압착 단자, 4면 베어 니켈 도금 및 로듐-루테늄 도금 등의 핵심 기술을 지원하여 다운스트림 고객에게 정밀 커넥터 솔루션을 제공하고 제품은 소비자 전자 및 자동차 전자 분야에서 널리 사용됩니다.
회사는 설립 이후 신기술과 새로운 공정을 지속적으로 연구 개발하고 기술 성과로 전환하며 강력한 연구 개발 역량을 갖추고 있습니다. 회사가 개발·생산한 초박형 고정밀 BTB 커넥터, 초박형 대전류 BTB 커넥터, 초박형 정밀 휴대폰 SIM카드 커넥터, 이어폰 커넥터 등 12개 제품은 하이테크 제품 인증을 획득했습니다. 2019년 12월 31일까지 회사는 32개의 발명 특허(해외 발명 특허 2개 포함)를 포함하여 총 339개의 특허를 획득하였습니다. 또한 2019년 12월 31일까지 회사는 10개의 실용신안과 64개의 발명특허를 포함하여 총 74개의 특허를 출원했으며 그 중 1개는 미국 발명특허입니다.
장기간의 생산 실천과 기술 축적을 거쳐, 회사는 휴대폰 커넥터를 위주로 하고, 초소형 정밀 전기 음향 제품과 자동차 커넥터를 보조로 하는 제품 체계를 형성하였으며 "대고객" 전략을 구현하여 애플, 삼성, 샤오미, VIVO, OPPO, 텔레파시, 구글, 아마존 등 모바일 단말기 브랜드 업체, 화친, 문태, 룽치, 런바오, 웨이창리 등의 ODM 및 EMS 제조업체 등 주요고객을 가지고 있으며 발레오, 리어 등 자동차 전자업체와 좋은 협력관계를 구축하고 고품질의 제품 품질과 서비스로 시장에서 널리 인정받고 있습니다.
거의 20년의 발전 끝에 회사의 사업은 꾸준히 확장되어 현재 광둥성 선전, 장쑤성 치둥, 허난성 정저우에 3개의 생산 기지를 건설했으며 중국 홍콩과 미국에 자회사를 설립하고 상하이에 지사를 설립했습니다. 저희 회사는 현재 중국에 기반을 두고 전 세계로 나아가 국내외 많은 유명 브랜드 고객들이 신뢰하는 파트너가 되었습니다.

 

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