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BAF92-60073-050702

소속 분류：

连接器

보드 대 보드 제품, 0.35mm 피치, 합고 0.7mm, 60핀, 암 커넥터, 금도금

회사는 제품 R&D 설계, 정밀 금형 R&D 제조, 고속 정밀 스탬핑 및 사출 성형, 자동화 생산 장비 개발을 핵심으로 하며 좁은 간격의 BTB 커넥터 암단자 벤딩, Type-C 철 쉘 딥 드로잉, 전자동 다중 금속 스트립 1회용 임베디드 사출 성형, 3세대 3D 비용접 압착 단자

키워드：

휴대폰 커넥터 | 컴퓨터 커넥터 | 자동차 커넥터 | 전기 음향

제품 컨설팅：

86-755-82943323

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협력 의향표

제품개요

일반
상태	판매 중	유형	PCB 헤더
시리즈	0.35 0.7H 시리즈	산업 응용	소비자 전자

전기
각 접점의 최대 전류	0.3A	전원 핀 전류	5A
작업 전압	60V 교류/직류	테스트 전압	250V AC
접촉 저항	초기 최대 50mΩ	절연 저항	최소 1000MΩ

물리학
커넥터 속성	모좌	가공 방식	SMT
공면성	0.08mm	회로 수	60
간격	0.35mm	합고	0.7mm
길이	13.05mm	너비	1.9mm
플라스틱 재료	LCP	단자 재료	구리 합금
색상	검은색	전기 도금	니켈 베이스 금도금
삽입력	최대 40N	뽑아내는 힘	최소 0.3~0.35N/핀
삽입 및 제거 횟수	30	에스피큐	15000
포장 유형	릴

환경 보호
무연	예	로스	예
할로겐	무할소	난연	UL 94 V-0

资料整理中......

선전시건덕전자주식유한회사

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